Les processus d'assemblage de composants issus de la fabrication de semi-conducteurs ou des micro et nanotechnologies (MEMS) en un composant microélectronique suivent de plus en plus, dans leurs exigences, ceux de l'industrie des semi-conducteurs.
Ces étapes de fabrication concernent par exemple la fabrication d'un MEMS (Micro-Electro-Mechanical System), d'un MOMS (Micro-Opto-Electro-Mechanical System) et la séparation et la connexion électrique des composants en un système fonctionnel.
Les composants SiP (System-in-Package) réunissent différentes structures semi-conductrices de conception ultramoderne en un composant électronique à haute densité de puissance. Les composants SiP doivent être assemblés parfaitement et sans contamination aux points de contact. De même, la fabrication de pistes conductrices à haute densité (HD) pour relier les composants microélectroniques nécessite, en raison des exigences en matière de densité d'intégration, des processus sans cesse améliorés et de plus en plus similaires à ceux de la fabrication des semi-conducteurs.
Dans tous les cas cités, les structures les plus fines doivent être fabriquées à l'aide de procédés d'exposition complexes. Les composants de trace en suspension dans l'air peuvent nuire aux installations de production d'imagerie et de structuration en termes de débit et de qualité d'image.
Les composants corrosifs de l'air peuvent entraîner une détérioration retardée des MEMS, des SiP et des circuits imprimés HD.
Les méthodes et systèmes d'analyse d'artemis control sont utilisés pour identifier les sources de contamination, mettre en place des mesures d'arrêt et éliminer préventivement l'influence des contaminants sur le composant et le produit.
Les déclarations sur les causes des perturbations éventuelles, le type et l'efficacité des mesures d'arrêt, les produits nécessaires et leur durée d'utilisation sont élaborées et rapportées en fonction du site et du processus du client.
